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格隆汇8月19日丨江丰电子(300666.SZ)公布,为了实现战略发展目标,推动半导体材料和装备事业的发展,提升综合竞争力,公司拟与宁波同丰企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(“宁波同丰”)、丽水江丰股权投资合伙企业(有限合伙)(“丽水江丰”)、景德镇城丰特种陶瓷产业投资合伙企业(有限合伙)(“景德镇城丰”)、张桐滨、赵小辉共同投资设立宁波芯丰精密科技有限公司(暂定名,以工商注册为准,“芯丰精密”)。

芯丰精密的注册资本为3000万元人民币,公司拟以货币方式出资600万元人民币,占芯丰精密注册资本的20%。

芯丰精密的设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料,为半导体客户提供高品质的产品与服务。本次投资能够进一步拓宽公司在半导体产业的布局,推动半导体材料和装备事业的发展,实现公司战略发展目标,提升综合竞争力,为公司未来持续健康发展提供保障。

本文源自格隆汇

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格隆汇月日丨江丰电子公布为了实现战略发展目标推动半导体材料和装备事业的发展提升综合竞争力公司拟与宁波同丰企业管理咨询合伙企业有限合伙宁波同丰丽水江丰股权投资合伙企业有限合伙丽水江丰景德镇城丰特种陶瓷产业投资合伙企业有限合伙景德镇城丰张桐滨赵小辉共同投资设立宁波芯丰精密科技有限公司暂定名以工商注册为准...

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