天风证券股份有限公司潘暕近期对通富微电进行研究并发布了研究报告《22年短期利润承压，ChatGPT+Chiplet双引擎指引23年高成长动能》，本报告对通富微电给出买入评级，当前股价为22.2元。
通富微电(002156)
事件：公司发布2022年度报告，2022年度公司实现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%。实现归母净利润5.02亿元，同比下降47.53%。实现扣非后归母净利润3.57亿元，同比下降55.21%。受汇率波动影响，公司产生汇兑损失，因此减少归属于母公司股东的净利润2.11亿元。如剔除该非经营性因素的影响，公司归属于母公司股东的净利润应该为7.13亿元，同比下降25.46%。子公司业绩方面，通富超威苏州、通富超威槟城2022年度合计实现营收143.85亿元，同比增长74%，合计实现净利润6.67亿元，同比增长90%。
点评：2022年度营业收入破200亿大关，归母净利润承压，先进封装+国际化布局蓄力长期发展。公司2022年度归母净利润承压，主因1）2022年度通讯终端、消费电子及PC等需求出现严重衰退，公司产能利用率及毛利率下降。2）产生汇兑损失减少归属于母公司股东的净利润2.11亿元。3）公司加大Chiplet等先进封装技术创新研发投入，研发费用增加，导致利润下降。公司2022年度营业收入增速同比增长35.52%，主因1）深耕高性能处理器、功率器件、存储及显示驱动等优势市场领域，专注于工业，新能源，汽车领域多年。2）在海内外生产基地资源互补，产业链全球布局、封装技术组合丰富，为全球客户提供一流的芯片封测服务。市占率方面，根据芯思想研究院，2022年，公司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一，首次进入全球四强。展望2023年度，公司营收目标为248亿元，对应同比增速为15.73%。看好随着全球经济回暖，公司高性能计算、汽车电子和功率IC业务或将快速发展，长期成长动力充足。
ChatGPT开辟了人工智能产业化的新路径，其以GPU或CPU+FPGA等作为算力支撑，公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，深度受益于与AMD的合作以及高性能计算芯片未来的广阔前景。根据TrendForce预测，2021年-2027年全球高性能计算市场规模将从368亿美元增长至568亿美元，复合年均增长率为7.5%。根据半导体封测公众号，台积电5纳米需求近期突然大增，第2季更有可能重返满载荣景。半导体供应链透露，急单来自英伟达、AMD与苹果的AI、数据中心，当中爆红的ChatGPT推力最大。通富微电于2016年收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，并与AMD一起成立控股子公司TFAMDMicroelectronics，AMD约80%的封测业务由公司完成。公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。通富超威苏州、通富超威槟城凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，强化与AMD等的深度合作，合计营收、净利润已连续6年实现增长。公司将持续5nm、4nm、3nm新品研发，计划2023年积极开展东南亚设厂布局的计划，全力支持国际大客户高端进阶，将深度受益高性能计算芯片未来的广阔前景。
先进封装重要性及占比或持续提升，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面储备深厚。2022年12月中国首个原生Chiplet技术标准发布，伴随Chiplet技术的发展以及国产化替代进程加速，先进封装技术在封装市场的占比或逐步提升。预计到2026先进封装将占整个封装市场规模的50%以上。1）Chiplet技术方面，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案并已量产，基于ChipLast工艺的Fan-out技术，实现5层RDL超大尺寸封装（65×65mm），超大多芯片FCBGAMCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。2）FC产品方面，除通富超威苏州、通富超威槟城之外的FC产品有序上量，把握住重点客户市场机会，销售额10.8亿元，同比增长35%，实现经济效益较大提升。
大功率、存储、射频封装技术布局全面，覆盖多产品线、多领域助力海内外客户开拓。1）大功率模块技术方面，公司研发的车载双面高散热模块，将散热性能提升60%，体积减少80%，目前已进入实车测试。光伏高功率模块方面，公司产品不断迭代升级，已进入稳定量产阶段。2）存储芯片技术方面公司研发的国产超薄存储器封装，其定制化材料与结构设计实现翘曲精准控制；对于国产下一代Flash封装技术，实现了堆叠和超厚/复杂金属层切割控制。3）射频芯片方面，对于国产射频模块封装，实现了同一封装内满足不同芯片需求，集成度逐步提升。凭借各产品线和领域的全面布局，公司5亿级业务客户从2021年的3家发展到2022年的6家。同时与海外客户的合作持续深化，抓住新能源与车载应用市场增长机遇，实现IGBT,SiC以及大功率模块封装产品的高速增长，年增速超100%；车载MCU顺利通过车厂一级供应商考核，帮助和推动客户加快实现供应链自主可控战略落地，为公司LQFP产品升级夯实基础。基于公司WLCSP以及DRQFN平台，成功导入全球首个支持Matter协议WIFI6ESoC产品，深化公司在物联网领域拓展以及方案服务能力。
2022年募投项目前瞻性布局高性能计算、5G等高前景领域，2022年11月已完成发行全部手续，2020年募投项目进展顺利。2022年公司非公开发行募资26.93亿元，拟全部用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目和功率器件封装测试扩产项目，2022年11月已完成发行全部手续。2022年，公司2020年度非公开发行募投项目进展顺利，其中，集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目于2022年7月投产，2022年7月-12月，该等项目实现效益4846.70万元，项目经营活动产生的现金净流量21130.94万元。
员工持股计划基础上进一步推出股票期权激励计划，体现了公司对未来发展的信心和决心。2022年上半年，公司在员工持股计划的基础上，进一步推出股票期权激励计划，激励力度较第一期员工持股计划明显增加，业绩考核目标大幅提升。2022年6月份，第一期员工持股计划完成了40%股票的解锁、售出、分配工作。股票期权激励计划及员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性。
投资建议：公司背靠AMD大客户，先进封装布局领先收效显著，但受通讯终端、消费电子及PC等需求严重衰退影响，公司产能利用率及毛利率下降，我们下调盈利预测，预计2023/2024归母净利润由15.24/18.61亿元下调至9/11.23亿元，预测2025年实现归母净利润13.5亿元，维持公司“买入”评级。
风险提示：下游产品销量不及预期，产能建设不及预期，原材料价格波动，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，华泰证券闫慧辰研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达96.34%，其预测2023年度归属净利润为盈利11.07亿，根据现价换算的预测PE为26.75。
最新盈利预测明细如下：
该股最近90天内共有7家机构给出评级，买入评级6家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为30.2。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，通富微电（002156）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
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